友商”7nm”換馬甲 AMD CEO蘇姿豐:不擔心現有CPU競爭力
前不久Intel宣佈了全新的CPU工藝路線圖,今年底的12代酷睿Alder Lake所用的10nm ESF工藝被改名為Intel 7,變相實現了7nm工藝升級,再加上成本大降45%,Intel在桌面及伺服器領域來勢洶洶。
AMD CEO蘇姿豐在日前的財報會議上接受了採訪,談到了雙方的競爭情況,她對AMD非常自信,強調即便是現有一代的產品都非常非常有競爭力,客戶非常喜歡AMD的產品,市場需求也在不斷增長。
如果只談霄龍在伺服器處理器市場上的情況,蘇姿豐則表示霄龍在多個細分領域處於市場領先地位——AMD當前的EPYC三代是7nm Zen3架構,64核128線程,128條PCIe 4.0,技術上確實領先不少。
今年下半年Intel有12代酷睿,明年上半年有伺服器版的Sapphire Rapids處理器,用上改名後的Intel 7工藝,號稱每瓦性能比現在的10nm SF工藝提升10-15%,這對AMD確實會有一定的壓力,因為AMD的殺手鐧5nm Zen4預計明年下半年才能問世,有一年的空缺。
AMD的做法是今年底之前升級7nm Zen3,前不久展示了3D緩存技術,每一個計算晶元上都堆疊了64MB SRAM,官方稱之為”3D V-Cache”,可作為額外的三級緩存使用,這樣加上處理器原本集成的64MB,總的三級緩存容量就達到了192MB。
這個緩存加強版的處理器代號Brecken Rdige,今年底問世,預計遊戲性能可提升15%,對付Intel的12代酷睿Alder Lake應該不會吃虧。