三星電子昨天公佈了其2021年第二季度的收益。 該公司整體表現良好，其記憶體業務也不例外。 該公司預計該部門將持續增長，尤其是針對高端伺服器和高性能計算（HPC）市場的DRAM產品。 這就是為什麼三星一直在推動其用於此類用途的高密度記憶體模組，該公司最近發佈了業界首個512GB DDR5 DRAM模組，從任何角度看都是一個真正的高容量解決方案。

但事實證明，這家韓國巨頭可能還不滿足，因為它計劃在不久的將來的某個時候更進一步，生產768GB DDR5模組，也就是使用24Gb DRAM晶元。 這可以從該公司的財報電話記錄中推斷出來，其中一位三星代表提到，該公司正在 「開發一個最大的24Gb DDR5產品」。。 他還補充說，這家科技巨頭正在為即將推出的英特爾Alder Lake處理器提供14奈米DDR5產品的樣品，這些處理器預計將在今年晚些時候推出，可能是在10月27-28日的英特爾創新活動上。

以下是三星代表的完整敘述：

為了向你介紹我們的DDR5的最新情況，我們目前正在對我們的14奈米DDR5進行採樣，與支援DDR5和PC的新CPU發佈的時程表一致，即第5代。 預計DDR5的主流將是基於16Gb的高密度產品。 因此，我們認為這個DDR5將顯著市場對刺激高密度產品的需求。 另外，除此之外，為了滿足雲計算公司的需求，我們還在開發一種最高24Gb的DDR5產品。

三星有可能在768GB DDR5記憶體中使用其新的S2FPD02電源管理積體電路（PMIC），該電路承諾與上一代產品相比，電源利用率高達91%。