據騰訊《深網》報導，OPPO和 vivo 即將發佈自研ISP晶元（圖像信號處理器）。 報導稱，OPPO 的晶元項目團隊已達上千人，其中用在手機影像領域的 ISP 將首先應用在明年初上市的 OPPO Find X4 系列手機上。

vivo 內部人士表示，vivo 早在兩年前就組建了自研晶元團隊，團隊大概有五六百人，有一個名為”悅影”的專案，首款產品定位影像方向，將在下半年發佈的 X70 系列手機上使用。

此前，小米也曾推出過自研 ISP 晶片——澎湃 C1，它獨立於主機板之上，應用於小米首款摺疊屏手機 MIX FOLD。

據悉，ISP（Image Signal Processor，圖形信號處理器），主要負責處理圖像部分工作，在很大程度上直接影響圖片品質，是手機系統中非常重要的一部分。

據小米官方介紹，其 ISP 晶片可用提供更精細的三 A 處理，具體為：

AF：更快且更精確的 AF 對焦性能，大幅度提升暗光、小物體及平坦區域對焦能力。

AWB：更精細的 AWB 白平衡演算法，複雜環境光源精確還原。

AE：更精確的AE曝光策略，更好的夜景以及動態場景表現

值得一提的是，智能手機使用的 ISP 模組多是集成在 Soc 上，導致手機廠商沒有太多的主動權去調試 ISP 模組的參數和演算法以完美契合自家產品，由此，各家廠商開始研發獨立於 Soc 的 ISP 晶片。

小米的 ISP 晶片是從 2019 年開始規劃立項的，歷時兩年多時間，研發投入數億元，終於才在 2021 年得到商用。

對於 ISP 晶片的優化，小米重點在基礎體驗、性能演算法和功能差異化方面進行了提升。 小米方面表示，小米已經做完了相機晶元 3 到 5 年的規劃，希望通過不斷的反覆運算保持產品持續的差異化和競爭力。

當然，不止小米 OV，早在 2015 年，華為就在海思麒麟 950 上集成了自研的 ISP 模組。 同樣擁有晶片自主設計能力的三星和蘋果，也一直在使用自研的 ISP 晶片。

不管是從需求角度，還是行業角度，各大廠商推出自研 ISP 都是大勢所趨。 它既是對消費者進階拍攝需求的反饋，也是對自身硬實力技術的要求。

不可否認，要想在同質化的安卓智慧手機市場中做出差異化，ISP 可能就是一大重要變革因素。 相比於移動處理器，ISP 晶元雖然難度較小，但其在智能手機中的作用卻不可忽視。

不過，對國內手機廠商來說，ISP 晶元僅僅只是造芯布局的開始，其最終棋盤的落成，或是自研 SoC。

事實上，小米在 2017 年就發佈了首款自研 Soc 澎湃 S1，儘管後續系列卻遲遲沒有跟進，但今年澎湃 C1 的發佈后也讓大眾重新看到了小米造芯的希望。

另外，OPPO也有自研 Soc 的計劃——早在 2019年，OPPO 就收購了英特爾58 項蜂窩移動通信核心技術專利，還收購愛立信超 500 項專利，現在晶元團隊更是被爆達到上千人。

外界看來，OPPO 的目標也並不止於一個小小的 ISP 。

從 ISP 晶片開始，再到 SoC，這是一步一個腳印的過程，急不得。 而 ISP 未來是否有望進一步推動國產晶片自主化進程，也還需要時間驗證。

且讓子彈再飛一會兒。