Intel今天公佈了全新的工藝路線圖，10nm Enhaned SuperFine、7nm分別改名為Intel 7、Intel 4（奇怪的寫法需要適應適應），分別用於年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、後年的Meteor Lake 14代酷睿。

再往後則是Intel 3，以及全新晶體管架構的Intel 20A、Intel 18A。

Meteor Lake此前官方也披露過，計算模組（Compute Tile/Compute Die）也就是CPU內核部分今年第二季度完成流片，首次在桌面採用Foveros混合封裝。

按照Intel披露的最新資訊，Foveros將具備晶圓級的封裝能力，史上第一次提供3D堆疊解決方案，不同IP模組可以使用不同工藝，封裝凸點間距（bump pitch） 36-50微米。

Meteor Lake上用的Foveros封裝技術已經是第二代，之前首發的是Lakefield，也是大小核混合架構的嘗鮮之作。

根據最新公佈的示意圖，Meteor Lake主要有三個部分封裝在一起，一是計算模組，二是GPU模組，多達96-192個計算單元，三是SoC-LP，應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分，類似AMD銳龍/霄龍里的IO Die。

另外，Meteor Lake的熱設計功耗範圍是最低5W、最高125W，這也和當下的產品線保持基本一致，Alder Lake 12代酷睿在移動端最低就可以做到5W，而這在以往都是Atom低功耗架構才能達成的。

PS：Intel Xe HPC高性能計算架構的Ponte Vecchio計算卡，也會使用第二代Foveros封裝，同時還有EMIB封裝，首次綜合使用。