據報導，英特爾周一宣佈，該公司的工廠將開始生產高通晶元，並且宣佈了在2025年之前擴大代工業務，以追趕台積電和三星等競爭對手的計劃。 英特爾稱，亞馬遜將成為其晶片代工業務的另一個新客戶。 幾十年來，英特爾一直在生產最小、最快的計算晶元方面擁有領先技術。

但該公司的領先優勢已經被台積電和三星搶走，後者的代工服務説明英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產了性能超越更強的晶片。 AMD和英偉達會自主設計晶片，然後交給晶片代工企業生產。

英特爾週一稱，該公司將在2025年之前重新奪回領先優勢，並闡述了今後4年將會推出的5組晶元製造技術。

其中最先進的將會使用英特爾幾十年來的首款晶體管設計，這種微型開關可以將各種信號翻譯成1和0。 最早從2025年起，該公司還將使用荷蘭ASML的新一代極紫外光刻設備，這種技術將把晶元設計投射到矽片上，有點像是列印老式照片一樣。

“我們向華爾街闡述了許多細節，以此增強自身的責任感。” 英特爾CEO派特· 基爾辛格（Pat Gelsinger）說。

英特爾還表示，該公司將會改變晶元技術的命名機制，使用類似於「英特爾7」這樣的名稱來匹配台積電和三星的類似技術。

在「越小越好」的晶元行業，英特爾之前的名稱是以「納米」為單位的暗指功能大小。 但獨立半導體預測公司VLSIresearch的CEO丹· 哈奇森（Dan Hutcheson）表示，隨著時間的推移，晶元製造商使用的名稱變成了隨心所欲的標記。

高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶。 高通在手機晶元市場佔據主導，該公司將使用英特爾的20A晶元製造工藝，並藉助新的晶體管技術來降低晶元能耗。

亞馬遜近年來正在為其AWS雲計算服務加大力度生產自有數據中心晶元，該公司尚未使用英特爾的晶元製造技術，但卻會使用英特爾的封裝技術，也就是組裝晶元的過程，通常會將它們以所謂的3D模式堆疊起來。 分析師表示，英特爾在封裝技術上表現出色。

基爾辛格說：「我們已經跟這兩大客戶和其他客戶展開了許多小時的深度技術交流。 ”

英特爾並未披露通過這些客戶獲得的收入或產量，但基爾辛格在新聞發佈會上表示，高通的交易涉及一個「重要移動平臺」，並將以與之展開深度戰略合作。 高通歷來會使用多個代工夥伴為其生產晶元，有時甚至會在同一款晶元上採用這種模式。

英特爾面臨的最大問題是，在前CEO科再奇（Brian Krzanich）的領導下經歷多年的推遲后，該公司能否實現各種技術承諾。 英特爾最近幾周宣布推遲新款數據中心晶元Sapphire Rapids的發佈。

但Real World Technologies分析師大衛· 坎特（David Kanter）表示，英特爾比以前更加謹慎。 之前之所以屢屢推遲新品發佈，部分原因源自英特爾企圖在一代技術中解決多個問題的”傲慢”心理。

這一次，英特爾計劃在4年內推出5代技術，逐步解決一系列更小的問題。 他們還表示，如果沒有做好充分準備，可能就不會在即將推出的「英特爾18A」工藝中引入新的極紫外光刻技術。

“在未來幾年跟台積電競爭時，英特爾肯定會奮起直追，並在某些方面領先。” 坎特說，「英特爾人才充裕，他們會花時間研究如何使用新材料和新技術來提升產品性能。 ”