英特爾公司今日宣佈新的製程工藝和封裝技術路線圖，其目標是在2025年重新奪回在晶元製造領域的領先位置。 英特爾公司CEO派特· 基辛格表示：「英特爾正利用我們無可比擬的持續創新的動力，實現從晶體管到系統層面的全面技術進步。 ”英特爾高級副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher博士表示：「英特爾有著悠久的製程工藝基礎性創新的歷史，這些創新均驅動了行業的飛躍。 ”

英特爾高級副總裁兼技術開發總經理Ann Kelleher博士

據悉，未來的英特爾產品將不再使用基於納米的節點命名體系，該公司宣佈為其製程節點引入了新的命名體系，稱其將”説明客戶和行業對製程節點演進建立更準確的認知”。

例如，該公司新的10納米晶片將被命名為”Intel 7″，而不會像Intel 10nm SuperFin晶元那樣，再以10奈米為基礎而命名。

此外，英特爾稱其有望率先獲得業界第一台High-NA EUV光刻機，並表示公司正與ASML密切合作，確保在這一行業突破性技術取得成功。