英特爾公司週一表示，其工廠將開始生產高通公司的晶元，並公佈了一份擴大新代工業務的路線圖，要在2025年追趕上對手台積電和三星電子。 英特爾稱，公司將使用日後推出的20A製程工藝來生產高通晶元，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批晶元的推出時間。

英特爾晶片工藝路線圖

英特爾20A工藝定於2024年發佈，它將推出新的晶體管架構RibbonFET。 除高通外，亞馬遜雲計算服務AWS也將與英特爾代工服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾並不直接為亞馬遜生產晶片。

英特爾還表示，公司預期將在2025年重新奪回晶元製造領先優勢，並公佈了未來四年將要推出的5個製程工藝發展階段，包括10奈米、7奈米、4奈米、3奈米以及20A。