10年前的2011年，Intel首發了FinFET工藝，22nm FinFET工藝當時遠超台積電、三星的28nm，技術優勢領先友商至少三年半（Intel之前的官方表態），然而14nm節點之後，Intel落伍了。 從2014年到2021年，Intel的主流CPU工藝都是14nm，打磨出了14nm、14nm+及14nm++三代工藝，創造了8核5GHz處理器的神話，性能還是很強大的。

然而這10年中台積電抓住了移動處理器的機會，工藝一路升級到了現在的7nm、5nm，哪怕被認為技術水準有水分，但台積電已然成為晶元製造的王者。

如果大家瞭解了這個背景，那麼Intel今天公佈的新一代CPU工藝路線圖就更好理解了，3月份上任的新CEO基辛格是有著30多年經驗的Intel老將，見證了Intel工藝最輝煌的時代，現在他要重整旗鼓。

當然，這次的改革有一點讓網友感覺驚訝的地方，那就是Intel真的如之前網友調侃的段子那樣，上來就玩了一把給工藝改名的遊戲——年底的10nm ESF工藝改名為Intel 7，計劃中的7nm改名為Intel 4，未來還會繼續推出Intel 3工藝，這次的改名直接讓Intel跟台積電站到同一起跑線上了，畢竟台積電2023年量產的也是3nm工藝，同樣也是最後一代FinFET工藝。

調侃歸調侃，但是Intel這次推出的工藝不僅僅是改名那麼簡單，有一件事非常值得關注，那就是Intel要率先從納米時代進入埃米時代（Ångstrom，1納米等於10埃米），這就是Intel預計2024年推出的Intel 20A工藝，其中的A就指的是埃米。

到了埃米時代，20A工藝有兩大革命性新技術，RibbonFET及PowerVia，前者就是類似三星的GAA環繞柵極晶體管，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用後置供電，也可以優化信號傳輸。

現在20A工藝的具體細節還沒公佈，但從字面意義上來看，20A差不多是2nm工藝的水準，倒也符合3nm之後的摩爾定律進步。

20A工藝之後還有18A工藝，除了繼續改進RibbonFET及PowerVia技術之外，Intel預計還會首發NA 0.55的下一代EUV光刻機。

如果用一句話解釋Intel的目標，那就是CEO基辛格日前在媒體採訪中的表態——在2024年到2025年間，Intel將重返半導體技術領先地位，沒明說的言外之意就是要超越三星、太台積電，同時確保美國在半導體技術上的地位無可動搖。