芯馳科技宣佈完成近10億元B輪融資，融資將主要用於更先進製程晶元的研發。 “更先進製程的晶片研發，可以在保證可靠性第一優先的情況下，實現更好的性能和功耗表現，推動智慧駕駛商業應用場景的更快落地。 “芯馳科技董事長張強表示。

據悉，本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與雲暉資本聯合領投，中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等新股東跟投;經緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續加碼，寧德時代也通過晨道資本持續重倉加註。

普羅資本執行事務合夥人徐晨昊表示：「智慧車載晶片也是在智慧汽車產業發展中與自動駕駛演算法並駕齊驅的重要一環。 過往三年，芯馳科技也實現了多款產品的量產落地。 “截至目前，芯馳科技已經與國內諸多主流本土車企、合資車企、Tier1等開展合作，其中定點量產項目數十個，包括此前披露的一汽、中汽創智等。

作為一家本土汽車晶元企業，芯馳科技業務範疇覆蓋智慧座艙、中央網關、自動駕駛、高可靠MCU等。 2021年3月份在「缺芯潮」背景下實現了百萬片/年的訂單;2021年4月發佈了全系車規晶元的升級款，性能進一步提升;7月初，芯馳科技推出了全開放自動駕駛平臺——UniDrive，可以幫助客戶、合作夥伴等快速導入基於V9系列晶元的全系統設計，為智慧駕駛商業場景落地的逐個擊破提供了良好的平台支撐。