Inpact-Hardware援引消息人士的話稱，AMD正計劃為基於Zen 4核心架構的霄龍Genoa服務器處理器、引入具有高帶寬緩存（HBM）的衍生版本。儘管此前已聽說不少有關Genoa處理器的消息，但這卻是我們首次聽說HBM版本。至於製造商合作夥伴是否更傾向於3D V-Cache緩存版本，仍有待時間去檢驗。

考慮到英特爾已經宣布了要在2023年前後量產Sapphire Rapids志強處理器的HBM衍生版本，我們對於AMD霄龍服務器處理器HBM衍生版本的傳聞也並不感到意外。

據說目前AMD 正打算讓Milan-X 作為從Zen 3 到Zen 4 架構過渡的中間產品，特點是採用了3D 芯片堆疊技術。

至於具體是CCD 芯片堆疊、還是類似下一代銳龍Zen 3 台式處理器的V-Cache 方案，仍有待時間去檢驗。

WCCFTech 指出，AMD 或為Milan-X 引入3D V-Cache，以展示低級緩存如何幫助提升帶寬受限工作負載的性能。

最終在霄龍Genoa 推出時，AMD 或又順勢提供更優質的HBM 緩存選項。而Milan 和Milan-X 的發佈時間，或許只相隔2~3 個季度。

預計AMD 霄龍Genoa 陣容與HBM 版本的發佈時間，也會隔開差不多的窗口期。

最後，英特爾尚未確認Sapphire Rapids 的HBM 集成方案，但EMIB 和Foveros 互聯/ 封裝技術還是相當有希望的。

我們也很高興能夠見到兩家公司能夠在服務器芯片領域引入HBM，以擴展其在高性能計算（HPC）領域的產品組合。