前不久，榮耀官方宣布將於8月12日舉行全球發布會，屆時，備受業界、消費者期待的高端旗艦——榮耀Magic 3將正式登場。隨著發布日期的臨近，關於榮耀Magic 3的各種參數陸續在網上曝光。令網友意外的是，今日央視率先曝光了榮耀Magic 3的正面外觀。

在CCTV5體育頻道播出的榮耀Magic 3預熱宣傳片視頻中，可以清楚的看到榮耀Magic 3正面採用左置雙挖孔曲面屏設計。

這一設計，也與此前曝光的宣稱是榮耀Magic 3工程機諜照十分吻合。不難看出，榮耀Magic 3與此前榮耀V40系列的80°超曲飛瀑屏基本一致。

另外，在工程機諜照中顯示了該機處理器為SM8350（驍龍888代號），結合官方信息來看，榮耀Magic 3應該會搭載最新版本的驍龍888 Plus處理器。

據了解，與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成高通Kryo 680 CPU，超級內核主頻高達3.0GHz，同時，擁有的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（ 32 TOPS），AI性能提升超過20%。

值得一提的是，消息指出，榮耀Magic 3 Pro將採用屏下攝像頭方案，並擁有1228P的高分辨率屏幕，得益於此，該機不僅擁有更為美觀的真全面屏設計，同時在畫質顯示方面也更加出色。

核心配置上，榮耀Magic 3 Pro同樣搭載了驍龍888 Plus處理器，並配備了業內頂級快充方案，其中榮耀Magic 3支持66W有線快充，Pro版則升級為100W有線快充+50W無線快充方案。

另外，據爆料，榮耀Magic 3 Pro除了擁有1/1.5英寸大底主攝外，還將支持100倍變焦。

作為榮耀頂級旗艦，榮耀Magic 3系列究竟會為消費者帶來怎樣的驚喜？我們拭目以待。