對於外界關心的4nm工藝，台積電方面給出了回應。台積電總裁魏哲家表示，4nm試產將按進度本季開始，終端應用包含智能手機與高速運算（HPC）。其實在這之前，已經有消息稱，高通和蘋果都已經瞄準了台積電的4nm工藝，將讓其生產下一代旗艦處理器。

據悉，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現階段規格細節尚不清楚，但最大的區別在於高通轉而採用台積電的4nm架構來大規模生產該芯片組。

台積電的4nm工藝將是用於大規模生產蘋果A16仿生芯片的同一工藝，而4nm其實就是5nm改良版。

另外，台積電的3nm仍舊沿用FinFET（鰭式場效應晶體管），2nm時代才會上馬GAA（環繞柵極晶體管）。相較而言，三星3nm GAA已經流片，用的是Synopsys（新思）的EDA設計工具，不過，消息稱，2023年量產可能沒戲，甚至需要等到2025年。