先進半導體工藝上，台積電、三星一直你追我趕，但是這幾年，三星明顯有些跟不上趟，不但新工藝的量產進度緩慢、延遲，性能、客戶規模也遠不如對手。2021國產IP與定制芯片生態大會上，三星公開了一份新工藝路線圖，赫然顯示3GAP 3nm要到2023年才會量產，而台積電早就宣稱，會在明年下半年量產自己的3nm。

三星之前也說過會在2022年量產3nm，不過一直說的是3GAE版本，也就是3nm gate-all-around early，可以理解為3nm工藝的初始早期版本，而路線圖上的3GAP，指的則是3nm gate-all-around plus，相當於3nm工藝的加強版，性能自然更好。

這麼看來，三星取消了3GAE，直接上更好的3GAP？

有外媒聯繫了三星的一位發言人，得到的回應是，三星一直在與客戶探討3GAE工藝，將在2022年如期量產。

這麼看來，最大的可能是3GAE工藝還在，但沒有外部客戶採納，三星要么拿它來做實驗(代價有點大)，要么是僅限自用(三星LSI部門)，反正是懸了。

三星宣稱，3GAE工藝對比7LPP可以性能提升最多35％，或者功耗降低最多50％，或者面積減小最多45％，而且最早說的投產時間是2021年底，現在推到了2022年，但還說如期……

至於3GAP對比3GAE會有多大提升，三星一直沒有明確給出數據。

另外在路線圖上，三星5nm、4nm也都增加了新版本，除了初期的5LPE、4LPE，分別增加了集成度和性能都更高的5LPP、4LPP，都支持EUV極紫外光刻，分別計劃今年、明年量產。