Libre-SOC首款ASIC測試芯片將採用180nm工藝製造
Libre-SOC起初被稱作Libre RISC-V,旨在成為一款軟硬件都開源的Vulkan加速器。但在換用OpenPOWER架構之後,該項目已被更名為Libre-SOC,並將採用台積電的180nm工藝來製造其首款ASIC測試芯片。最新消息是,比利時微電子研究中心(IMEC)的MPW Shuttle Service,正在推動這款專用集成電路芯片的製造。
(來自:OpenPower Foundation官網)
儘管與當前已問世的圖形處理器相比,它不見得是運行速度最快的。但作為一個CPU / GPU 混合項目,Libre-SOC 最大的特點,就是做到了軟硬件層面的完全開源。
具體說來是,為了實現圖形加速,Libre-SOC 在Power 芯片基礎上,使用了類似Mesa 的OpenGL / Vulkan 軟件實現方案。
據悉,除了Chip4Makers 和索邦大學的合作,這個充滿雄心壯志的開源硬件項目,還得到了NLNet 等機構的資助。
現階段的Libre-SOC 擁有13 萬門(130k gates),大小為5.5×5.9 mm²,且已實現v3.0B 版本的OpenPOWER ISA 定點子集。
最後,在該芯片被用於混合型CPU-VPU-GPU之前,它將先在台積電180nm工藝基礎上,使用IMEC的MPW實驗性服務進行多次測試製造。
預計下一輪測試的Libre-SOC ASIC 芯片,還將包括Cray 風格矢量擴展的草案版本。