由@FrontTron在Twitter上分享的信息可知，高通為接替驍龍888的SM8450（或命名為驍龍895）芯片組採用了1大核+ 3中核+ 2小核+ 2小核的CPU集群。性能數據方面，驍龍895的Geekbench單核/多核成績分別為1250 / 4000分。不過在GPU性能方面，下一代三星Exynos集成的RDNA2圖形IP，有望“暴打”新一代驍龍的Adreno 730 。

遺憾的是，WCCFTech指出，驍龍895的CPU性能仍落後於蘋果 iPhone 12系列搭載的A14 Bionic（單核1250 vs 1596），儘管兩者的多核得分相當接近（4000 vs 4027）。

預計蘋果會在iPhone 13 系列智能機上採用新一代先進製程的A15 Bionic 芯片，屆時我們有望見到性能和電源效率的進一步提升。

具體說來是，FrontTron 預計驍龍895 將採用如下CPU 集群：

● 一個基於Cortex-X2 的Kryo 780 內核；

● 三個基於Cortex-A710 的Kryo 780 內核；

● 兩個基於Cortex-A510 的Kryo 780 內核（或以較高的頻率運行）；

● 兩個基於Cortex-A510 的Kryo 780 內核（或以較低頻率運行）。

目前尚不清楚四個基於Cortex-A510 的Kryo 780 內核被分成了2+2 的集群，更多細節還請耐心等待高通在數月後的官宣。

有趣的是，爆料還稱搭載驍龍895 的旗艦智能機將支持高達100W 的快速充電，但實際表現仍有待觀察。