高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現階段規格細節尚不清楚，但一位消息人士認為，最大的區別在於高通轉而採用台積電的4納米架構來大規模生產該芯片組。台積電的4納米工藝將是用於大規模生產蘋果A16仿生芯片的同一工藝。

在Twitter上，冰宇宙認為高通將拋棄三星的4納米工藝來大規模生產驍龍895 Plus。雖然人們相信高通將利用三星的4納米技術來大規模生產標準版驍龍895，但驍龍895 Plus可能由台積電製造，之前這家來自台灣芯片製造商不接受高通訂單的一個原因是持續的芯片短缺、需求高漲導致的產能緊張。這一挫折也迫使台積電優先考慮蘋果的芯片訂單，之前的一份報告稱，蘋果已經為其即將推出的iPhone、iPad和Mac爭取到了了初步的4納米芯片產能。

在之前有關驍龍888 Plus對比中，您可能已經註意到，Plus型號與驍龍888之間的差異並不明顯，這可能是使用三星較差的5納米LPE技術與台積電的節點直接對比的結果。

也許在2022年下半年，高通將能夠從台積電獲得4納米的芯片訂單，也就是說，如果芯片短缺的情況得到緩解。如果沒有，那麼三星很可能會大規模生產驍龍895 Plus，而這可能意味著後者與驍龍895之間的差異會更小，因為架構效率不高。我們仍要看看高通公司即將推出的旗艦SoC會有怎樣的表現，由於首款搭載新芯片組的智能手機定於今年晚些時候推出，我們將不必等待太久。

與前幾年一樣，高通公司可能會在12月發布驍龍895，然後在6到7個月後發布驍龍895 Plus。