《日經亞洲》報導稱，蘋果（Apple）和英特爾（Intel）將成為台積電（TSMC）明年部署的下一代芯片生產技術的首批採用者。在美國一直向台積電施壓，以將芯片製造業務帶到美國本土的大環境下，新消息也引發了業界的廣泛關注。知情人士透露，蘋果和英特爾將用上台積電的3nm工藝，以測試其芯片設計。預計此類芯片的商業化生產，將於明年下半年開啟。始。

芯片製造商提到的參數，特指晶體管之間的寬度。數字越小，芯片越先進，但製造的難度和成本也更高。

目前用於消費產品的最先進製程，就是台積電的5nm工藝，其已被蘋果用於iPhone 12智能機上的A14 Bionic芯片組。

台積電錶示，3nm 工藝有望較5nm 再提升10~15% 的計算性能，同時降低25~30% 的功耗。

消息人士指出，蘋果iPad有望率先用上基於3nm製程的新款處理器。而明年的下一代iPhone智能機的處理器，或被安排上過渡型的4nm工藝。

與此同時，據說美國芯片巨頭英特爾，也正在與台積電商議至少兩個3nm項目，分別是面向筆記本電腦和數據中心服務器的CPU 。

過去幾年，英特爾因製程相對落後而飽受詬病，並在與AMD和英偉達競爭時丟掉了不少市場份額。而藉助台積電的力量，其最早有望於2022年底開始新芯片的生產。

一位爆料人稱：“目前英特爾計劃中交由台積電代工的芯片數量，已經超過了使用3nm 工藝的蘋果iPad 處理器”。

對於原本就有能力自行設計和製造芯片的英特爾來說，此舉有助於該公司在自家工廠順利完成工藝轉進前實現良好的過渡。

早些時候，該公司表示已將7nm工藝推遲到2023年左右，遠遠落後於在亞洲的台積電和三星電子這兩大競爭對手。

更早的是，本周英特爾又宣布了10nm 工藝的延期—— 從2021 年底推遲到了2022 年2 季度。

對於和台積電在芯片項目上達成的首次外包合作，英特爾首席執行官Pat Gelsinger 將之描述為“競合”（合作與競爭的結合）。

市場份額方面，多位知情人士表示，規模相對較小的AMD 筆記本處理器，已從2019 年的11%、上升到2020 年的20% 以上。2022 年的時候，AMD 還將擁抱台積電的5nm 先進工藝。

目前美國市值最高的芯片公司英偉達也曾於今年早些時候宣布，其將進軍服務器芯片市場，爭取從英特爾手中搶奪一定的市場份額。據說這家GPU 大家的首款CPU 也將採用台積電5nm 工藝，並於2023 年初上市。