傳AMD霄龍Bergamo處理器擁有128個Zen 4核心：5nm工藝打造
近日有傳聞稱，AMD將為霄龍（EPYC）Bergamo服務器處理器引入5nm工藝和128個Zen 4核心，此外還有基於7nm Zen 3架構的新款速龍（Athlon）APU產品線。針對上述兩則爆料，Moore’s Law Is Dead和Red Gaming Tech都在各自的視頻中援引了大量數據。不過在AMD官方確認前，我們仍需對此類消息持保留態度。
（來自：Moore’s Law Is Dead / YouTube）
此前有許多傳聞稱AMD 會為EPYC Genoa 服務器處理器引入128 核設計，但一直缺乏可靠的消息來作證。
而根據MLID 的最新爆料，AMD 有望為EPYC Genoa 引入台積電5nm 工藝，輔以最高96 個Zen 4 核心。
WCCFTech指出，AMD內部曾商議過128核心的版本，但最終設計似乎止步在了96核，與非HBM版本的英特爾Sapphire Rapids至強（Xeon）競品相當。
AMD EPYC Bergamo _ The 128-Core Zen 4 for Crushing ARM Competition（via）
至於128核心的版本，則要等到AMD推出全新的EPYC Bergamo產品線。據說它最高擁有128個Zen 4核心，可與HBM版本的Sapphire Rapids至強服務器處理器、以及更多ARM架構核心數的蘋果/谷歌服務器CPU展開競爭。
MLID 解釋稱，Genoa 和Bergamo 將採用相同的SP5 插槽設計，主要區別在於前者針對更高的始終頻率進行了優化、而後者更加側重於高吞吐量的工作負載。
從核心設計來看，AMD EPYC Genoa 共有12 組Zen 4 CCD（最高96 個核心），因而Bergamo 或總共需要16 組Zen 4 CCD，才能達成128 個核心數。
至於最終模具將如何排布，也一定會是個相當值得玩味的興趣點。
然後是Zen 4 家族的入門級APU，目前速龍（Athlon）3000 系列移動產品線基於的是Dali 設計，但新爆料稱下一代會採用Monet 。
消息稱Monet 基於12nm Zen 3 製程，主要面向輕薄筆記本等入門級移動設備。關鍵區別在於AMD 為其選用了格羅方德的12nm 工藝節點，而不是台積電的7nm 工藝。
（來自：Red Gaming Tech / YouTube）
目前，所有Zen 3 芯片都基於台積電7nm 節點，這意味著Zen 3 將首次在台積電以外的節點上亮相。據稱該公司使用了GlobalFoundries 12LP+ 工藝。
規格方面，Monet APU 將具有4 核心/ 8 線程，支持LPDDR4 / X 內存，集成RDNA 2 核顯（基於類似的12nm 工藝節點）。
Is Ryzen UNDEFEATABLE？AMD & Intel’s NEXT GEN CPU Strategy（via）
預計Monet APU 的圖形部分為2~4 個CU（128 / 256 核心），但別指望GPU 的時鐘頻率可以趕上7nm 的Zen 3 APU 產品線。
最後，儘管目前已知的爆料仍缺乏可信來源的認證，但Olrak 的推測，看起來還是有那麼點道理的。