Igor’s Lab剛剛曝光了英特爾LGA 1700和LGA 1800插槽的設計圖，其中前者面向即將推出的12代Alder Lake台式CPU，而後者旨在支持下一代處理器。其實上週洩露的一張插座藍圖，已經揭示了一個有趣的細節，即LGA 1700將支持至少兩代產品（Alder Lake和Rtaptor Lake）。

（圖via WCCFTech）

至於LGA 1800，一些人猜測它可能是為至強（Xeon-W）或2023 年的7nm Metro Lake 平台而設計的。

此外由於Alder Lake CPU 變得不那麼“方方正正”（37.5×45 mm 封裝尺寸），“V0”版本的LGA 1700 插槽也變得有些不對稱。

（來自：Igor’s Lab）

新插槽還將安裝位置改成了78×78 毫米的網格（而不是75×75 毫米），且Z 軸高度也從之前LGA 12xx / 115x 的7.31 毫米調整到了6.529 毫米。

這將導致兩項主要的變化：一方面，用戶必須注意讓CPU 散熱器正確​​地與CPU 接觸（安裝前務必向老款散熱器製造商求證確認）。

另一方面，散熱器製造商需要刷新現有產品線、並為消費者提供適配於Alder Lake 台式CPU 的LGA 1700 安裝支架。

此前我們已經在微星（MSI）那裡看到過即將推出的MAG AIO一體式水冷，預計其它廠商也將迅速跟進。

參考AMD線程撕裂者所使用的IHS設計，此類採用不對稱設計的CPU，將需要特別考慮到安裝時的核心覆蓋。

目前已知的是，Alder Lake 會採用“大小核”設計。其中包括了支持超線程的Golden Cove 高性能核心，以及低功耗的Gracemont 小核心。

（圖via VideoCardz）

至於引腳的排列方式，英特爾為LGA 1700採用了類似“雙L”的設計，與當前一代的LGA 1200插槽類似。

提供了兩半部分的接觸區域，不過考慮到要容納多出來的500 個引腳，LGA 1700 顯然需要更寬的間隔。

最後，預計英特爾將於2021年4季度發布Alder Lake桌面CPU，並為主流消費平台帶來PCIe 5.0和DDR5支持。與此同時，微軟 Windows 11操作系統也將引入對混合式CPU架構的支持。