前一天因兩封道歉衝上熱搜的愛國畫手@烏合麒麟帶著最新作品《收回道歉聲明》上線了，這一次，他決定撤回道歉，改為直接對線，要“從科學和邏輯的角度論述一下這件事”。此前@烏合麒麟因轉發博主@菊廠影業Fans 對一則新聞的評論引發爭議。

因原新聞稱“國產14納米芯片有望在明年實現量產”尚無法證實，加上@菊廠影業Fans 轉發新聞時稱兩個14納米芯片“疊加優化可以比肩7nm性能”，“功耗和熱度不錯”，相關言論被嘲“兩杯50度的水，倒在一起成了100度”。

@烏合麒麟為國產芯片技術突破欣喜的行為隨後被質疑“什麼都不懂瞎沸騰”， 27日，他收回之前的道歉，稱本來就不打算道歉，只是“遛猴”，並甩出一堆科技號的文章論證“3D封裝技術確實存在”，“芯片堆疊優化技術”不是造謠，否認自己替手機品牌炒作，希望部分網友以科技為本，不要“帶節奏”。

27日下午，被博主@Blood旌旗嗆聲後，@烏合麒麟再髮長文，強調自己只想關注兩個問題：兩杯水類比是否準確？多個低製程芯片可否通過3D封裝的技術在某些特定環境下（比如軟件分跑或其他實驗室環境中）實現性能增幅？

此次爭論源於6月24日，@烏合麒麟轉發@菊廠影業Fans 轉發一則新聞的配文，該新聞是環球網對中國電子信息產業發展研究院電子信息研究所所長溫曉君的採訪，文章開頭稱“國產14納米芯片有望在明年實現量產”，目前原報導已經刪去這句話。

原報導（左），更新後的報導（右）

@烏合麒麟稱，網友爭議的點主要在於，@菊廠影業Fans轉發新聞時說的一段話，他爆料稱海思（華為旗下半導體公司）生產的芯片疊加“1+1大於2”，能將“兩個低製程芯片進行疊加優化”，“14nm芯片經過優化和新技術支撐可以比肩7nm性能”，並稱“功耗和熱度不錯”。

當@烏合麒麟轉發@菊廠影業Fans 這則新聞評論並自豪宣稱“封鎖著封鎖著我們就什麼都有了”後，他和@菊廠影業Fans 一起被嘲“兩杯50度的水，倒在一起成了100度”。

此後部分網友的嘲諷加劇，@烏合麒麟為國產芯片技術突破欣喜的行為被質疑“什麼都不懂瞎沸騰”，一些數碼博主認為其作為有影響力的博主，在不了解國產芯片現狀的情況下吹技術，低估了行業難度。甚至有批評稱@烏合麒麟“對國產芯片的盲目吹捧會阻礙行業進步”“以一己之力毀了國產芯片發展”。

26日，@烏合麒麟連發兩則嘲諷值拉滿的道歉聲明，“就轉載數碼博主轉載環球網報導一事對廣大網友和芯片研發科技人員道歉，同時為我對中國芯片事業造成的傷害和阻滯道款”。

在@烏合麒麟道歉後，原來提出“兩杯50度水相加”類比的博主@Blood旌旗稱，前者作為轉發方責任不大，應該是@菊廠影業Fans 的說法存在問題。

6月27日，@烏合麒麟發文稱：“本人因昨日道歉陰陽怪氣而遭到部分網友合理質疑，現收回昨日道歉，並從科學和邏輯的角度論述一下這件事。”

在梳理了事件經過並點名最開始的節奏始於@Blood旌旗後，@烏合麒麟稱，自己雖然不了解數碼圈，但不想看到網友拿相關“智障類比亂帶節奏”，查閱資料後他認定，這種芯片疊加技術確實存在，叫“3D封裝”，並稱“因特爾正是靠著這種3D堆疊技術把14nm芯片的功效和台積電7nm甚至5nm的功效打得有來有回的”。

@烏合麒麟稱，查閱資料只為認定這種技術確實存在，“我的知識儲備就能理解到這，在往後面就觸及我知識盲區了”，他認為@菊廠影業Fans 只是“措辭不太嚴謹地表述了正在研發此類技術而已”。

此外，@烏合麒麟稱，自己唯一不能證實的是海思是否正在研發這個技術或者明年年底會不會有實驗機型，這屬於公司機密無法證實，並不代表這是“造謠”，網絡上質疑芯片疊加技術的人同樣沒能拿出證偽證據。

所以他不贊同任何“烏合麒麟轉發不實言論”的說法，並不是“知錯不改”，而是“壓根沒覺得自己有任何問題”，26日發的道歉只是“遛猴”，不會對“暈猴”等言論表示歉意。

最後，@烏合麒麟否認自己替手機品牌炒作，稱自己只是喜歡較真，不會低頭。

隨文他還曬出了自己查閱的資料。

在這則《收回道歉聲明》的評論區，有網友支持@烏合麒麟為國產芯片叫好的態度，認為國產芯片已經取得的技術突破值得關注，不應該把注意力浪費在尚未證實的消息上。

然而，有網友認為@烏合麒麟應該拿文獻來證實自己的言論，稱其援引的科技號文章不夠權威。對此，@烏合麒麟回應稱，自己的關注點只是想求證是否存在3D堆疊技術，以及用兩杯水來類比的說法並不合適，相關資料已經能滿足他的需求。

隨著爭議持續發酵，@烏合麒麟文中點名的兩個博主：其轉發的原博主@菊廠影業Fans 和提出兩杯水類比的@Blood旌旗紛紛回應。

@菊廠影業Fans 力挺@烏合麒麟，稱部分質疑聲並不是為了說技術，沒有必要與他們爭辯。

@Blood旌旗則發布長文回應，否認自己“帶節奏”，還曬出自己給@烏合麒麟的私信稱已向對方表達過態度，不是有意針對，只是不想讓“科技圈被瞎吹坑得不輕”的歷史重演，還稱大多數人是希望半導體好好發展的。不過，這則私信不能證實對方已讀。

長文中，@Blood旌旗質疑@烏合麒麟曬出的技術資料存在問題，先對“因特爾靠著3D堆疊技術把14nm芯片的功效和台積電7nm甚至5nm的功效打得有來有回”的說法提出了懷疑，還提出儘管疊加芯片可能讓性能翻倍，“但因為發熱太高導致芯片降頻，性能更低”的可能性也存在，稱存儲結構相對簡單、頻率很低的芯片才能大規模進行3D堆疊。但並未論證“3D堆疊技術不存在”。

針對@Blood旌旗的質疑，27日下午，@烏合麒麟再度回應稱：“我的回應和質疑，你長篇大論一篇咱倆聊的根本不是一個事。”

@烏合麒麟認為，@Blood旌旗在“偷換概念”，稱對方只是在列舉“此堆疊非彼堆疊”且“這個技術不好用”，但自己只想關注兩個問題：兩杯水類比是否準確？堆疊技術“存在或者不存在”——多個低製程芯片可否通過3D封裝的技術在某些特定環境下（比如軟件分跑或其他實驗室環境中）實現性能增幅？

@烏合麒麟強調，自己收回道歉的聲明就是在探討這兩個問題，並不是要深究其中的科學原理和技術的優劣。