集微網消息，據揚子晚報報導，中電鵬程已研發出第三代半導體晶圓劃片機，晶圓吸真空後產品的平面度小於5微米，實現半導體“卡脖子”設備國產化替代，預計年底開始量產。2020年9月，中電鵬程智能裝備公司在南京江寧開發區揭牌運營，由中國電子信息產業集團有限公司下屬“中電工業互聯網有限公司”與“深圳長城開發科技股份有限公司”共同投資組建，是落實中國電子“兩平台一工程”戰略佈局的標誌性項目。

圖片來源：揚子晚報

據揚子晚報報導，中電鵬程相關負責人介紹，國內和國際巨頭在第三代半導體以及裝備研發方面正處於發展初期，基本處於同一起跑線，現在研發第三代半導體裝備，就是想要實現彎道超車的目標。