到2022年，華為將在武漢建立其第一個芯片工廠。隨著外部環境的改變，華為不得不做出許多改變，其中最重要的一個做法是自己生產芯片。早在4月，我們就已經得知該公司正在為這個項目搜羅人才。5月，我們了解到其子公司HiSilicon（海思）將繼續存在，但由於不被允許使用ARM體系，已經轉而開始在開放式的RISC-V架構下開發其第一個處理器。

當時華為提供給鴻蒙開發者的一款開發板Hi3861引發關注，雖然海思方面並沒有具體透露這個開發板使用的主芯片是什麼架構的。但有提到使用gccriscv32，因此，業內人士猜測它應該是一塊基於RISC-V架構的開發板。

不幸的是，目前我們能夠得到的信息相當匱乏，來自消息源台灣媒體Digitimes的報導只有隻言片語，我們只知道這個代工廠將建在中國湖北省的武漢市。因此我們不知道一開始生產的晶圓規格和工藝製程到底如何。

如果能夠實現自主建廠並生產矽片，加上基於開放架構的芯片研發如果順利，華為將可以繞過限制再次推出其HiSilicon芯片，並有可能重返移動設備、台式機和服務器、5G等業務市場。