告別挖孔屏:曝維信諾、華星光電屏下前攝終端已開始量產
屏下攝像頭設計是一個比較完美的全面屏解決方案,可以去掉水滴、劉海、挖孔等異形區域,帶來真全面屏效果。同時它也不會像升降式結構那樣增加機身重量,可以實現更加輕薄的機身,兼顧視覺和手感等。
6月26日消息,博主@數碼閒聊站爆料,今年Q3登場的維信諾和華星光電屏下前攝終端都上產線了,素質都很強,這意味著屏下攝像頭手機將在今年下半年迎來一波熱潮。
沒有異形切割的屏幕,看起來要舒服很多,強迫症用戶再也不用糾結屏幕上的挖孔或者劉海等異形設計。
之前有不少手機品牌展示過屏下攝像頭技術,比如小米。在去年,小米對外展示了第三代屏下攝像頭技術,官方稱該技術已經達到了量產商用標準。
相比於前兩代方案,第三代屏下攝像頭通過自研的像素排布大幅提升了攝像頭區域的顯示效果,同時通過攝像頭算法的優化,帶來了與常規前置攝像頭無差別的自拍表現,真正讓屏下攝像頭進入實用可量產階段。
根據披露的信息,小米屏下攝像頭手機有可能會在8月份亮相,供應商可能是華星光電或者維信諾,我們拭目以待。