Apple Watch 7系列可能採用更小的”S7″芯片，有可能為更大的電池或其他組件提供更多空間。來自DigiTimes報告的付費預覽文檔帶來的消息，下一代Apple Watch型號將採用供應商日月光科技的雙面系統集成（SiP）封裝。

日月光科技在其網站上證實，其雙面技術可以實現模塊的小型化，為更小的”S7″芯片鋪平道路。

Apple Watch7系列型號預計將在9月發布，與過去幾代設備的情況一致。彭博社的Mark Gurman和Debby Wu之前報導，蘋果已經測試了更薄的顯示屏邊框和一種新的層壓技術，使顯示屏更接近表蒙。據洩密者Jon Prosser稱，下一個Apple Watch還可能採用新的平邊設計和新的綠色機身選擇。

體溫感應和血糖監測等先進的健康功能也被傳言用於未來的Apple Watch，但這些功能被認為不太可能在今年的7系列機型上實現。