群聯提出E1.S外形SSD設計方案專為機架存儲而優化
當固態硬盤(SSD)初面世的時候,主要還是沿用了傳統機械硬盤(HDD)的外形。不過得益於閃存的特性,後續我們又見到了面向特定使用場景的各種外形接口。最新消息是,身為全球NAND閃存主控集成電路與存儲解決方案領導者之一的群聯(Phison),剛剛在行業標準的M.2基礎上,提出了更適合機架存儲場景的E1. S設計方案。
群聯自產全球最高容量的E1.S SSD即將上市
得益於小巧的外形、低成本的結構、以及多驅動器部署的靈活性和可擴展性,M.2 在發布初期深受超大規模數據中心的歡迎。
不過M.2 的一大缺點,就是不支持熱插拔,且通常難以對固定安裝上的M.2 SSD 進行維護。此外如果考慮到1U 機架(1.75 英寸)的空間利用率,M.2 也很不理想。
有鑑於此,企業SSD 市場正在積極接納新的EDSFF 外形,比如目前熱度最高的E1.S 。作為一種靈活且節能的存儲塊,它專為超大規模、企業計算節點、以及海量存儲而設計。
可以說,E1.S很好地解決了解決了M.2外形尺寸的局限性,同時仍保持相對較小的佔地面積。在機架部署上使用E1.S存儲的優點如下:
● 尺寸– E1.S 能夠完美安裝在1U 高度的機架式存儲服務器中,這是傳統M.2 2280 外形規格難以做到的。且其定義了不同的厚度選項,允許套上不同的散熱馬甲。
● 熱效率– 通過在E1.S 設計中充分考慮散熱需求,能夠在很大程度上避免過熱問題的困擾。通常情況下,高性能SSD 在存取時的功耗與發熱都較高,而散熱方案有助於維持最佳性能。
● 更大的存儲容量– 111.49 毫米的長度,使之能夠在PCB 上為NAND 閃存提供更多的空間,以輕鬆實現更高容量的SSD 。
● 更輕鬆的可維護性– 引入包含LED 運行狀態指示燈在內的熱插拔設計,使之能夠在不切斷系統電源的情況下識別故障和更換E1.S SSD,這點是M.2產品無法提供的。
據悉,群聯是存儲網絡行業協會(SNIA)和開放計算項目(NVMe Cloud SSD 規範)的積極參與者,其中包括了對E1.S SSD 和未來PCIe 版本的定義。
群聯電子首席技術官Sebastien Jean 表示,該公司以能夠為客戶提供業內領先的產品解決方案為己任。
而包括E1.S 在內的EDSFF 產品,在容量、可擴展性、性能、可維護性、以及能源和熱管理等方面,都較傳統SSD 外形因素更具優勢。
除了群聯,目前也有多家其它廠商展示過新一代E1.S SSD 原型,且它們都致力於為更高容量和性能的機架式存儲服務器提供鼎力支持。