昨日格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣佈在新加坡園區建設新晶圓廠，從而擴大全球製造規模。格芯與新加坡經濟發展局攜手合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場需求方面發揮無可替代的作用，利用格芯業界領先的製造技術和服務，賦能全球企業開發和拓展他們的業務。

半導體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍；為滿足這種需求，格芯計劃擴大在美國和德國所有製造工廠的生產能力，並在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工後，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。

新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體製造廠，並提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺（23,000平方米）的潔淨室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創造1,000個新的高價值工作崗位，例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產。