知名爆料人Patrick Schur表示，AMD下一代銳龍嵌入式V3000 SoC將不僅僅是換用了FP7r2 BGA封裝的“Cezanne”芯片，而是有著更加新穎的特徵。具體說來是，在沿用Zen 3處理器微架構的同時，銳龍嵌入式V3000 SoC還將用上更先進的6nm製程，並且與當前一代的APU產品線有其它方面的較大差異。

WCCFTech指出：AMD嵌入式銳龍SoC主要面向媒體和企業解決方案，比如迷你PC、HTPC和工業平台。

目前AMD 已經向市場推出了兩代（V1000 / V2000 系列）銳龍嵌入式處理器，而第三代V3000 系列預計將於明年到來。

CPU 部分，V3000 具有8 核/ 16 線程的“Zen 3”核心，集成了基於RDNA 2 架構的核顯，輔以雙通道DDR5 內存接口、還有20 條PCIe 4.0 通道。

其中八條可分配給顯卡（PEG），兩條給USB4 控制器，另有兩條留給萬兆（10 GbE）網卡。而且AMD 可基於此設計出至少三款SKU，橫跨15~30W 和35~54W 的熱設計功耗（TDP）。

V1000 / V2000 / V3000系列SoC規格比較（來自：VideoCardz）

由AMD 路線圖可知，Rembrandt APU 產品線也將用上與銳龍嵌入式V3000 SoC 相同的Zen 3 CPU 核心+ 6 nm 製程工藝方案（也就是所謂的Zen 3+ 架構）。

至於傳說中的3D V-Cache 芯片設計，目前暫時沒有沒有任何傳聞來佐證V3000 SoC 會採用。

核顯方面，預計銳龍嵌入式V3000 系列SoC 會集成最多12 組CU（執行單元）/ 768 核心，且GPU 頻率應該也會相當高。

封裝方面，它會用上FP7 的BGA 版本（即FP7r2）。前者僅限於LPDDR5（非ECC），而後者支持DDR5-4800 雙通道內存（4 DIMM / ECC）。

Patrick Schur 分享的三款V3000 SoC SKU

最後，儘管不知道確切的發布日期，但不少人預計AMD 會在銳龍6000 系列“Rembrandt”APU 發布之後見到嵌入式V3000 SoC 新品的身影，即2021 年末~ 2022 年初這段時間。