考慮到芯片供應的持續緊缺，格羅方德（GlobalFoundries）於今早宣布了將在新加坡新建一座芯片工廠的消息，且相關工作很快就落實了下去。據悉，這座未命名的工廠將加入該公司在新加坡現有的晶圓廠集群。若在2023年底全面投產，其300 mm晶圓產能有望達到45萬片。

資料圖（來自：GlobalFoundries）

AnandTech 指出，該晶圓廠將是更大的三期計劃的第一個。在客戶與新加坡政府的支持下，該工廠將耗資40 億美元來建設。

與其它正在蓬勃發展的行業一樣，GlobalFoundries 當前正沉浸於一個前景相當有利可圖的市場，且現有產能難以滿足客戶的芯片需求。

即使在新加坡、德累斯頓、以及美國本土擁有多座晶圓廠，GlobalFoundries 當前仍處於滿負荷運轉狀態。但若能夠順利擴產，該公司也將有機會達成更高的銷售額。

在貫徹大方針的同時，新晶圓廠將專注於更大的工藝節點，以便為汽車、5G 移動和安全設備客戶擴充產能。

比如面向RF 射頻產品客戶的55nm BiCOMS 工藝，以及面向嵌入式存儲器和RF 產品的40nm 工藝，此外這座晶圓廠的一小部分產能也預留給了90nm 工藝。

不過考慮到新建工廠的先進性，GlobalFoundries 也強調這些分配並不是靜態的，且其中有許多工具是能夠按需互換的。

該公司預計，該晶圓廠將於2023 年初試產首批商用晶圓，距今只有大約18 個月的時間。到2023 年底全面建成時，25 萬平方英尺的潔淨室空間內還可達成預期45 萬片晶圓的年產能（3.8 萬片/ 月）。

總體而言，這意味著GlobalFoundries 新加坡工廠的產能可增加近50%，使得那裡的300mm 晶圓總運營產能達到年產150 萬片。

至於40 億美元的資金來源，部分直接來自於預付費客戶，此外新加坡經濟發展局也被該公司列為合作夥伴。

最後，隨著GlobalFoundries 的輕鬆盈利，該公司也將較以往更加容易獲得金融機構的貸款、以及其它形式的借款。