共同社網站近日報導稱，日本經濟產業省近日發布消息稱，為促進半導體巨頭“台灣積體電路製造”（TSMC，簡稱“台積電”，下同）在日本國內進行的半導體製造技術研究開發，將向該企業撥款約190億日元（約合人民幣11億元）。

同時，旭化成和揖斐電（IBIDEN）等逾20家日企將參加，研發基地將設施在日本茨城縣筑波市的產業技術綜合研究所。隨著數字化進程中半導體變得越來越重要，此舉旨在通過聯合開發增強日企競爭力。

報導認為，所有電子產品均搭載的半導體，對日本政府力爭實現的數字化和去碳化而言不可或缺。近年來，其在安全保障方面的重要性上升，各國紛紛宣布投巨資扶持半導體產業。

台積電是全球著名的尖端半導體廠商，今年2月宣布將在日本新設基地。此次研發將力爭確立能夠進一步提高尖端半導體性能的技術。日本製造設備廠商芝浦機電等也將參加。

日本政府將從新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）的基金撥出約190億日元，用於推動開發。日本半導體產業曾領先全球，但隨著其他國家和地區的企業崛起而日漸式微。為此，日本經產省將於近期匯總強化電子科技產業競爭力的戰略。