我們已經在渲染圖中多次看到即將推出的Google Pixel 6的設計渲染圖，它獨特的背部設計顯然會帶來同樣非正統的保護殼設計。洩密者Ice Universe發布了該手機的透明塑料外殼圖片，首次真實地展示了外殼製造商在製造時必須處理的問題。

Google Pixel 6的後置相機模組是長方形的，同時還有兩個傾斜的側面，該手機的厚度為8.9毫米，凸起部分將達到11.8毫米。機身頂部有一個孔，很容易讓人認為這是一個3.5毫米的耳機插孔，但它很可能只是頂部麥克風的一個孔，因為迄今為止，我們看到的渲染圖都沒有出現耳機插孔。

Pixel 6預計配備立體聲揚聲器，可以看到底部有兩個揚聲器格柵的開口。然而，第二條通道也可能會通過聽筒播放，這也是如今智能手機的常規做法。

我們已經聽說了很多關於即將推出的Google旗艦機的所謂規格，這裡再做一次回顧，Google Pixel 6將由Google自家定制的5納米芯片（”Whitechapel”）提供動力，具有類似驍龍870的性能，但有更強大的NPU和ISP來處理圖像處理。影像方面，一個5000萬像素的主攝像頭，800萬像素的長焦鏡頭（5倍變焦）和一個廣角模塊。

傳聞中的Pixel 6 Pro的規格並沒有完全公佈出來，據猜測至少應該有一個只有兩個攝像頭的普通型號。此外，它們也將有不同的屏幕尺寸：專業版為6.67英寸，普通版為6.4英寸。新的Pixel型號預計在10月或11月推出，這取決於芯片短缺問題解決的進展。