Intel下一代可擴展至強代號Sapphire Rapids，將在明年正式發布，繼續採用10nm工藝，但會全面升級架構，核心數也是大幅增加。早先有消息稱，Sapphire Rapids最多集成60個核心，內部分成四組，每組15個，類似AMD的小芯片設計，但只會開啟56個，後來還有說法稱，最多會做到80個核心。

現在，多次曝料Sapphire Rapids規格、實物的網友YuuKi_AnS首次公佈了它的內核照，是四個小芯片之一，可以明顯看到確實有15個核心，分成三排佈局，但其中一個會被屏蔽掉。

另據透露，這顆樣品還是ES0階段的早期工程樣品，頻率僅有1.3GHz，同時集成了64GB HBM2E內存。

至於為何出廠就屏蔽4個核心，顯然是出於保證良品率、供貨量的考慮，後續後期成熟了不排除滿血全開的可能。

看起來，10nm SuperFin增強版工藝，也還是不十分給力啊。

根據目前掌握的情報，Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版工藝製造，首發支持DDR5內存，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬內存，最多64GB，並支持下一代傲騰持久內存，隨機訪問帶寬提升多達2.6倍。

技術方面，首發支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W。