HWiNFO已添加對AMD下一代Zen 4處理器的早期支持
參考近期的傳聞，我們距離Zen 4 CPU的發布還有一年多的時間。但作為一款流行的PC硬件檢測與診斷軟件，HWiNFO已經在新版預告中提到了對AMD下一代Zen 4 CPU的早期增強支持。對此，我們並不感到意外，因為此類工具軟件總能提前做好針對即將推出的硬件更新的支持準備。
（來自：HWiNFO官網）
以HWiNFO v7.05（4490）版更新日誌為例，其主要迎來瞭如下變化：
● 添加對LHR 版RTX 3080、3070 和3060 Ti 顯卡的支持；
● 修復Rocket Lake 6c / 4c 處理器的內存時鐘和一些其它參數的報告；
● 增強對某些基於Zen 4 的系統的早期支持；
● 添加針對SMBus 卡住導致大延遲的系統解決方案；
● 添加針對多款華擎主板的VRM 監測支持（包括Z590 Extreme、Z590 Phantom Gaming 4、H570 Phantom Gaming 4、H570 Steel Legend、B550 Extreme4、以及B550 PG Velocita）；
● 添加對某幾款RTX 3070 Ti 和3080 Ti 顯卡的支持。
您可以在此處下載該軟件的預發布版本：
至於傳說中的AMD Zen 4處理器架構，可知其將為銳龍Raphael台式CPU、霄龍Genoa服務器CPU、以及銳龍Phoenix APU等產品線提供支持。
據說採用5nm Zen 4 架構的Raphael，將取代基於Zen 3 架構的Vermeer 系列銳龍5000 台式處理器，且會用上6nm 製程的I/O 小芯片（預計核心/ 線程數可能超過16C / 32T）。
與此同時，AMD將為主流消費級平台換用基於LGA 1718觸點的AM5插槽（AM4時代為PGA 1331針腳），屆時將與最高24大小核/ 32線程的英特爾Raptor Lake CPU展開競爭。
以下是AMD 銳龍Raphael Zen 4 台式CPU 的預期功能：
● 全新Zen 4 CPU 核心，帶來IPC / 架構性能的大幅改進；
● 採用台積電最新的5nm 工藝節點，輔以6nm IO 小芯片；
● 支持LGA 1718 插槽的AM5 桌面平台；
● 支持雙通道DDR5 內存；
● 提供28 條PCIe 4.0 鏈路（CPU 獨占）；
● 熱設計功耗105 ~ 120W（TDP 上限約170W）。
如果爆料靠譜，Zen 4 有望較Zen 3 帶來高達25% 的IPC 性能增益，並且衝擊高達5GHz 的時鐘頻率。