據Uniko’s Hardware 的編輯PJ 稱，AMD Socket AM5 主板將於2022 年第2 季度到來。這意味著AMD 首席執行官Lisa Su 在Computex 主題演講中展示的Zen3 + 3D 垂直緩存芯片，很可能還是會使用Socket AM4 封裝，和現有主板兼容。

AMD聲稱，3D垂直緩存功能在與”Zen 3 “芯片配對時，可將游戲性能大幅提高15%。在其他方面，PJ預測，與LGA1700封裝的”Alder Lake-S “處理器配套的Z690芯片組將在2021年第四季度到來，B660和H610等高性價比芯片組將在2022年第一季度到來。