目前已知的是Intel和AMD兩家芯片廠商都在積極為新一代平台準備配套的芯片組，而Uniko硬件編輯的最新爆料，又給出了對於新一代台式機主板發布日期的預測。@PJ_Lab_UH在Twitter上言簡意賅地表示，適合英特爾12代Alder Lake平台的高端Z690芯片組主板將於2021年4季度上市，而中端的B660 /入門級H610芯片組則要等到2022年1季度。

（圖via WCCFTech）

考慮到B660 / H610要等到2022年1季度，英特爾很可能在1月份的消費電子展（CES 2022）期間宣布。此外雖然尚未提到工作站芯片組，但我們預計相關SKU也會在不久後公佈。

特性方面，旗艦級12 代Alder Lake 平台（Z690）將帶來對DDR5 內存和PCIe 5.0 總線的支持，但中端/ 入門級（B660 / H610）很可能維持對DDR4 內存的兼容性。

有趣的是，PJ 還分享了對於英特爾700 系列平台的展望，預計首批主板將於2022 年3 季度前後推出。

特性方面，預計700 系列會保留600 系列平台的大部分功能，但在I/O 接口的擴展性上會更加慷慨一些。（甚至進一步普及DDR5 內存/ 改善PCIe 5.0 支持）

儘管此時僅距離600 系列發布還不到一年（3/4），但不少消費者早就在10 / 11 代酷睿時代經歷過400 / 500 系列芯片組的“背刺”。

所以英特爾還很可能在Raptor Lake 處理器發布前推出Z790 芯片組（正如Z590 那樣），從而在長達數月的“CPU 空窗期”內保留對Alder Lake / Raptor Lake 的支持（畢竟都是LGA 1700 插槽）。

（圖自@ ExecuFix / Twitter）

最後，PJ 還分享了對於第五代銳龍CPU 和AM5 平台的預測，預計新平台會在2022 年2 季度亮相—— 暗合明年的台北電腦展（Computex 2022）發布窗口、甚至可能有所提前。

此前，AMD已證實該公司將於2022年初的Zen 4發布前推出一個新的銳龍CPU系列，主要在現有架構基礎上嘗試引入3D V-Cache設計。

如果一切順利，AMD 或於今年晚些時候投產，並於明年1 季度末~ 2 季度初帶來一個驚喜，以填補AM5 發布前一小段時間的空窗期。