據報導，台積電正考慮在美國再建一家先進半導體製造工廠。此舉也旨在響應美國政府將更多科技供應鏈帶入本土的願望。報導稱，該新工廠將進行芯片封裝，使用先進技術將不同類型的半導體集成到晶片上。這將是台積電在本土市場以外的第一個此類設施。

當前，台積電已經在亞利桑那州鳳凰城建設其在美國的第一家芯片製造廠，預計投資120億美元，於2024年投產。該工廠將生產5納米芯片，也是目前最先進的一代半導體。

三位知情人士稱，台積電面臨著在美國增加產能的壓力，而美國市場佔台積電營收的62%。

事實上，在亞利桑那州鳳凰城工廠開工之前，台積電就已經在考慮潛在的擴張。上個月有報導稱，台積電計劃在亞利桑那州最多建設6座芯片工廠，而鳳凰城芯片工廠只是其中的一個。

知情人士稱，雖然鳳凰城工廠計劃每月生產2萬片矽晶圓，但這一數字可能會上升到12萬片。當前，台積電只有四家工廠，月產量超過10萬片，都在本土台灣地區。

台積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝廠發表評論，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，台積電已經獲得了一大塊土地，並表示有可能進一步擴張。

知情人士稱，台積電計劃中的美國封裝工廠將涉及其最新的3D堆疊技術，將不同功能的芯片安排在一個封裝中。

此外，台積電還在台灣地區苗栗市建設一座先進的芯片封裝設施，該工廠將於2022年投產。

昨日還有四位知情人士稱，台積電正考慮在日本熊本縣（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片製造工廠，此舉正值日本政府敦促企業擴大其在日本的半導體生產之際。

知情人士稱，台積電熊本工廠的初步計劃是，建造一座12英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術之間切換，包括28納米和16納米生產技術。