日前傳出ASML新一代光刻機EXE:5000跳票到2025年之後的消息，但似乎荷蘭人已經找到幫手幫自己提速。日本最大半導體成膜、蝕刻設備公司東京電子（東京威力科創，Tokyo Electron）宣布，將在鍍膜/顯影技術上與ASML合作，以聯合推進其下一代NA EUV光刻機的研製，確保2023年投入運行。

據悉，參與該EUV光刻機研發的還有IMEC，即位於比利時的歐洲微電子中心。

東京電子表示，自旋金屬抗蝕劑已顯示出高分辨率和高蝕刻電阻，並有望使圖案更加精細。然而，含有金屬的抗蝕劑也需要復雜的圖案尺寸控制以及對晶片背面/斜面金屬污染的較好控制。為了應對這些挑戰，塗層/開發人員正在聯合高NA實驗室安裝先進的工藝模塊，能夠處理含金屬的抗蝕劑。

有觀點將當前ASML已經出貨的NXE：3400B/3400C乃至年底的3600D稱作第一代EUV光刻機，依據是物鏡的NA（數值孔徑）為0.33，所謂下一代也就是第二代的NA提升到0.55。0.55NA比0.33NA有著太多優勢，包括更高的對比度、圖形曝光更低的成本、更高的生產效率等。

EXE：5000之後還有EXE:5200，它們將是2nm、1nm的主要依托。