蘋果正在加速推進Intel芯片過渡到自研的Apple Silicon芯片，有消息稱即將推出的14/16英寸MacBook Pro將會採用M2芯片。不過根據供應鏈渠道信息顯示，mini-LED屏幕供應商將會在今年第3季度開始供貨，也就是說蘋果即便在今年WWDC大會上宣布搭載M2的新款MacBook陣容，這兩款新品也會出現一些延遲。來自亞洲的一個不同的消息稱，台積電可能在7月前準備好第一批M2的出貨量。

和iPhone所使用的A系列芯片一樣，M系列芯片同樣也會採用每年更新一次的周期頻率。雖然到目前為止，蘋果在四種不同的筆記本電腦和台式機上使用了相同的M1芯片，未來蘋果可能會根據使用設備的不同，進一步對Apple Silicon芯片進行細分。

援引彭博社幾週前的報導，即將推出的MacBook Pro將運行在全新的M2芯片上。該報告指明了新處理器的預期規格：

14英寸MacBook Pro（代號為J314）和16英寸MacBook Pro（J316）將帶來新的設計，但外觀並不是唯一的變化。它們將配備磁性MagSafe 充電器和更多端口，包括一個HDMI端口和一個SD卡插槽。Pro 系列新款將採用兩種不同的芯片，代號分別為Jade C-Chop 和Jade C-Die。它們將包括8 個高性能內核和2 個高能效內核。GPU 則為16 或32 個核心。M1 有4 個高性能內核和四4 個高效內核，它有7核或8核的GPU變化。

台積電可能在7 月開始出貨暫稱為M2 的SoC。該報告指出，該芯片將用於計劃在今年下半年上市的MacBooks，但沒有提供任何具體內容。新的M系列芯片組將建立在台積電最新的半導體生產技術上，即5納米+，或N5P。日經新聞說，生產這些芯片將至少需要三個月時間。

該報告沒有提到M2的其他規格，但預計新的SoC將提供更多的內核，更快的CPU、GPU和NPU性能，並提高能源效率。