TrendForce集邦諮詢研究顯示，圓代工產能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水平。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。

營收排名方面，台積電（TSM.US）Q1營收以129.0億美元穩居全球第一，季增2%。三星Q1營收為41.1億美元，季減2%，為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一，位列全球第二。此外，中芯國際（00981）Q1營收達11億美元，季增12%；力積電營收達3.9億美元，季增14%，分別位列第五第六。華虹半導體（01347）Q1營收達3億美元，季增9%，排名第九。

TrendForce集邦諮詢認為，第二季晶圓代工仍將處於供不應求態勢，平均銷售單價亦持續上揚，有望推升第二季各大業者營收表現。原因是在上半年並沒有明顯的產能擴充下，各項零部件拉貨動能依然強勁，各廠產能利用率普遍維持滿載。而各國政府介入車用芯片生產排程，恐將擴大產能排擠效應。總結，第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高，季增1~3%。