DG1只是Intel重返獨立顯卡的小試牛刀，接下來的DG2才是重頭戲，也是針對主流遊戲玩家的。油管博主Moore’s Law is Dead現在曝出猛料，不但公佈了Intel DG2獨立顯卡頂級版本的工程樣卡實物照片，以及最新規格、性能、發佈時間等情報。

上個月初，他就給出了DG2的正面、頂部視圖，可見雙風扇設計，內部密集鰭片和多條熱管，兩個8針輔助供電接口。

這次曝光的是則背部視圖，明顯要比現在的主流顯卡長不少，畢竟是工程樣卡，這也正常。

角落裡有兩個8針輔助供電的焊接位，還有空間再放兩個，但正式版肯定用不了這麼多。

同時還能看到大量的元器件，但沒有多少有用的信息，也沒有常見的顯存焊接位對應區域。

我們這裡看到的是512EU單元的頂級版本，如果將它和早期流出的384EU版本的電路板諜照放在一起，可以發現二者是完全對應的，GPU封裝尺寸都是42.5×37.5毫米，GPU本身寬度22.3毫米，這說明384EU版本是閹割而來。

根據此前消息，Intel DG2顯卡共有五種規格：512、384、256單元都是BGA2660封裝，分別搭配256-bit 16GB、192-bit 12GB、128-bit 8GB GDDR6顯存；192、128單元則是另一種封裝，都搭配64-bit 4GB GDDR6顯存。

Moore’s Law is Dead給出的最新情報顯示，512EU DG2的部分樣卡已經可以在超過2.2GHz的頻率下啟動，比之前有進步，熱設計功耗目標現在是不超過235W，四種顯存位寬也都得到了完全確認。

製造工藝方面，最初是針對台積電6nm工藝設計，但不排除最終會使用7nm，確切地說是N7P，相當於第一代7nm的加強版，仍然使用DUV深紫外光刻，沒有EUV極紫外。

大家最關心的性能上，512EU DG2在部分測試中僅僅略低於RTX 3080 ，但注意測試項目都是Intel重點優化的，更多人將它定位在RTX 3070 Ti的檔次上。

光追性能已經很有競爭力，但顯然達不到NVIDIA現在的成熟和高度。

Intel正在開發NVIDIA DLSS抗鋸齒技術的對手，命名為XeSS，同時以還有一個新的軟件Smooth Frame Delivery，具體不詳，但看名字就是優化幀率流暢度的。

多媒體編碼是Intel的傳統優勢之一，DG2有信心碾壓任何對手。

發佈時間，全面上市要等到明年第一季度了，今年第四季度可能會有紙面宣布或者小批量出貨，但是從元件物料供應的規模和交付時間看，今年是肯定來不及了。

512EU旗艦版本首發，384EU、128EU版本稍後跟進，其中128EU是原生設計。

價格麼，Intel會非常激進，512EU目前預計在349-499美元價位——RTX 3080首發為699美元，RTX 3070首發為499美元，RTX 3060 Ti首發為399美元。