Moore’s Law is Dead剛剛曝光了英特爾Xe-HPG DG2顯卡的PCB諜照，與我們在4月份見過的工廠樣品是一個樣。在英偉達/ AMD顯卡變得“虛空”的市場狀況下，遊戲愛好者和發燒友們對其性能也充滿了期待。

在這款早期工程樣品上，英特爾為其選用了綠色PCB，上面留有8個GDDR6顯存的焊盤，暗示其總線接口為256-bit，正式上市時或提供8 / 16GB顯存的選項。

有趣的是，ES 版PCB 還可見到許多在零售版本上並不存在的連接器/ 跳線腳位，比如漏出了兩組8-pin / 21 個聚合物鋁電容。

GPU 核心的背面位置，可以見到幾個熟悉的片式多層陶瓷（MLCC）電容。不過作為一塊工程樣品，我們沒有看到任何多餘的連接器，且某些疑似條碼區域被直接編輯塗黑了（或支持PCIe 4.0 / mGPU 功能）。

有趣的是，本次洩露與Igor’s Lab 首曝的照片相符，可知GPU 封裝尺寸約為42.5×37.5 毫米（1593.75 m㎡），實際芯片還要小得多。即1593.75 平方毫米。

參考此前洩露的ES 版顯卡所採用的8+6 針輔助供電，Moore’s Law is Dead 認為英特爾Xe-HPG DG2 遊戲獨顯的預期TDP 功耗應該低於235W 。

如果一切順利，我們或於下半年看到面向桌面/ 移動平台的DG2 GPU，且台積電有望為其代工（基於6nm / N6 工藝節點），此外英特爾還為Xe-HPG 家族準備了諸多衍生型號。

至於上市日期，爆料人稱DG2 要等到2021 年4 季度~ 2022 年初，但目前AIB 廠商尚未拿到確切的信息，意味著英特爾方面還在努力調整設計。

售價方面，主打中端市場的DG2 預計在200~300 美元（約1273~1910 RMB）之間，Raja Koduri 也認為這是最甜蜜的價格點。

如果還有高端衍生版本的話，其售價可能在349~499 美元（約2222~3177 RMB）不等。感興趣的朋友，亦可留意英特爾在下週的ComputeX 2021 主題演講。