最近關於AMD Zen4的消息多了起來，不過按照蘇姿豐博士透露，Zen4的確要等到明年了。爆料達人Moore’s Law is Dead在匯總了一些他獲知的Zen4最新情報，簡單整理如下：首先，Zen4 CPU核基於台積電5nm打造，不過I/O Die則是6nm工藝，相較當前的12nm明顯提升。

其次，單個CPU Die是8核設計，兩組就是16核、三組就是24核，事實上，AMD的確在測試24核的產品（消費級銳龍，非線程撕裂者），但最終能否交付，還需要看調試效果和市場部門。

再次，性能方面，對比Zen3，IPC（每時鐘週期指令集）的提昇在20%左右，同時加入對AVX-512指令集的支持，使得EPYC Genoa相較Milan，每瓦性能增加超50%。

接著看外圍設備的支持，目前支持DDR5-5200內存，X670主板支持28條PCIe 4.0通道，主板可掛三款NVMe 4.0硬盤以及更多USB 3.2設備，原生USB4還在討論中。

最後是發佈時間，Zen4預計2022年第三季度推出，但不是AM5接口首發，年初，6nm APU倫勃朗會先一步在市場試水。