AMD CEO蘇姿豐博士近日接受媒體採訪時確認，會在今年晚些時候推出下一代CDNA架構，自然就是CDNA2。去年11月，AMD發布了頂級加速計算卡Instinct MI100，首次採用針對HPC高性能計算、AI人工智能全新設計的CDNA架構，和遊戲向的RDNA架構截然不同。

它採用台積電7nm工藝製造，集成120個計算單元、7680個流處理器，專門加入Matrix Core(矩陣核心)用於加速HPC、AI運算，FP64雙精度浮點性能首次突破10TFlops(也就是每秒1億億次)，另外整合4096-bit 32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和八卡並行，整卡功耗300W。

CDNA2架構新品預計叫做Instinct MI200，已經多次曝光，開發代號“Aldebaran”(畢宿五)，將首次引入MCM多芯片封裝設計，有點類似銳龍、霄龍的小芯片封裝，流處理器可以因此輕鬆翻番到1.5萬個。

MI200已確定進入HPE Cray EX超級計算機，未來還會搭配新一代定製版“Trento”霄龍處理器，共同用於AMD為美國國防部打造的百億億次超級計算機“Frontier”。