AMD近年來走在發展處理器的道路上總是有新技術出現。早在2020年3月，該公司已經透露，它正在研究新的X3D封裝技術，該技術整合了2.5D和3D方法，將半導體芯片盡可能緊密地包裝在一起。今天，我們終於得到了一些關於X3D技術的更多信息。雖然產品細節尚不明朗，但消息人士已經提前得知了採用這種先進封裝技術的處理器的第一個代號。

根據半導體邏輯和計算機結構專家David Schor的說法，我們已經了解到AMD正在開發一款使用X3D技術的堆疊芯片的CPU，它被稱為Milan-X。

Milan-X CPU是AMD即將推出的為數據中心使用而設計的產品。傳言表明，該CPU是為重度依賴帶寬的客戶而設計的，它最大的優勢是具有很大的計算能力。

據ExecutableFix稱，該CPU使用Genesis-IO芯片為連接提供支持，這是基於EPYC Zen 3處理器發展出來的I/O芯片。

雖然這個解決方案正在進行中，但我們不知道該處理器的確切推出日期。然而，我們可能會在AMD在2021年Computex的虛擬主題演講中聽到更多關於它的消息。