有消息稱，AMD將在第三代霄龍（EPYC）Milan CPU堆棧中使用全新的X3D MCM方案，這點與該公司此前的做法大不相同。作為向下一代封裝技術演進的下一步，新款處理器或被稱作Milan-X 。早些時候，有傳聞稱AMD正在醞釀基於Zen 3的EPYC Refresh處理器，但目前所知甚少。

不過現在，知名爆料人Patrick Schur 和ExecutableFix 已經分享了有關下一代AMD 霄龍CPU 的初步信息。

在一條推文中，知情人士透露AMD 正在開發一款代號為Milan-X 的新CPU，這也是我們首次聽到這個名字。毫無疑問的是，Milan-X 將主要面向服務器市場。

另一個有趣的細節是，Milan-X 還有望用上Zen 3 CCD 堆疊/ X3D 封裝方案，同時將IO 小芯片留在了外頭。

但其實早在2020 年的金融分析師日活動上，AMD 就已經在一張PPT 中展示過混合了2.5D 和3D 設計的封裝方案，當時看到的是具有四組堆疊（每個堆棧包含四個芯片）的設計。

不過近期曝光的AMD 下一代霄龍Genoa SKU 中，包括了12 個Zen 4 核心+ 1 個IO 小芯片的標準MCM 多芯片封裝設計，暗示它可能主要面向非常小巧的用例。

AMD 確實也強調過帶寬密度是X3D 封裝芯片的一個主要特徵，因為它能夠滿足具有高工作負載的服務器/ 高性能計算（HPC）的帶寬需求。

不過現在還有一些猜測，隨著AMD 在頂級服務器/ 數據中心（霄龍）產品線上引入X3D 封裝，基於Zen 4 的下一代消費級旗艦CPU 也可能緊隨其後。

儘管受封裝尺寸的限制，AMD 或許很難集成3 個以上的小芯片。但在主流市場，X3D 仍有望為Zen 4“Raphael”台式處理器引入4 個Zen 4 CCD 模塊（即32 核/ 64 線程）。

此外在Milan-X 之後，未來的AMD EPYC 陣容也可能融入MCM 和X3D 。如果一切順利的話，我們或於2021 年末~ 2022 年初見到X3D 芯片浮出紙面。