ExecutableFix剛剛在Twitter上分享了AMD下一代Zen 4“Raphael”銳龍台式CPU的首個針腳渲染圖，可知這家“良心企業”終於要換掉沿用多年的AM4接口，並換用基於LGA 1718觸點的AM5插槽。與英特爾下一代Alder Lake CPU所採用的LGA 1700插槽相比，AM5的觸點還多了18個。

（圖自@ ExecuFix / Twitter）

對於曾受AMD祖傳“水泥矽脂”之苦、但又缺乏“護舒寶”配件的DIY愛好者來說，未來或將徹底告別“拔散熱器時把CPU也連帶著挖出來”的困擾。

當然，AMD 並不是首次在自家CPU 上採用LGA 方案，在消費電子之外的數據中心/ 服務器市場、以及HEDT 平台上，霄龍（EPYC）和線程撕裂者（Threadripper）產品線早就這麼做了。

從LGA 1718的觸點排布方式來看，AM5並未像英特爾LGA 1700那樣在中間（給電容/ VRM穩壓芯片）留出一圈空缺，所以我們猜測AM5 CPU的實際佔地面積也會比Alder Lake-S更小一些。

此外@ExecuFix 在Twitter 上分享了更多有關Zen 4 銳龍“Raphael”台式CPU 的更多細節，據說它將完全兼容DDR5 內存、且不再保留對DDR4 內存的支持。

另一方面，英特爾將同時在600 系平台上維持對DDR5（高端）和DDR4（入門級）內存的支持，此外據說Raphael 芯片可提供28 條PCIe 4.0 通道（較Zen 3 增加了4 條）。

雖然缺乏對PCIe 5.0 的支持讓少數發燒友感到有些遺憾，但現實是迄今PCIe 4.0 都尚未在消費級市場得到充分的發揮，距離“性能飽和”這件事還很遠。

以下是AMD Zen 4 銳龍“Raphael”台式CPU 的預期改進：

● 升級全新Zen 4 CPU 內核（IPC 性能提升/ 架構改進）；

● CPU 部分採用台積電5nm 工藝節點，IO 小芯片仍基於7nm；

● 換用LGA 1718 插座的AM5 主板平台；

● 支持雙通道DDR5 內存；

● 提供28 條PCIe Gen 4.0 通道（CPU 直出）；

● 熱設計功耗為105 ~ 120W（TDP 上限約170W）。