在5月21日舉行的高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明作為唯一手機中高端廠商代表出席，峰會中，趙明宣布榮耀正式與高通達成戰略合作，未來榮耀全系產品將採用高通平台，榮耀50系列還將全球首發搭載驍龍778G移動平台。

會後接受媒體採訪時，趙明稱，對榮耀的信心一直都在，榮耀剛剛從4月底、5月初恢復了一些供應，榮耀今年的市場份額就已經從3%升至8%了。

同時，他表示，重新拿回市場對於榮耀根本不是一個困難和問題，並且從來都沒有擔心過，當榮耀恢復供應的時候銷售會出現問題。

趙明強調，我們一直問自己的，就是你當年贏得市場的能力還在不在，你贏得未來市場的關鍵要素是不是在你那裡，同時，團隊是不是在任何情況下都具備戰胜對手的決心和勇氣。

最後，趙明表示，最終還是取決於你有沒有贏得消費者的驚豔的產品。

據了解，榮耀50系列將於6月正式發布，除了首發驍龍778G外，還有望加入100W快充的支持。

根據目前曝光的榮耀50渲染圖來看，榮耀50背部或採用類星鑽的AG工藝，配雙圓環、跑道型三攝模組，預計為超大底主攝+超廣角+潛望長焦鏡頭組合。

值得一提的是，其後攝ID靈感借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計。