明天高通就要發布新的驍龍7系列778G 5G，6nm EUV工藝，A78大核。高通新一代驍龍7系已經有驍龍780G等產品，驍龍778G相當於前者的進一步閹割版，但製程工藝不是三星5nm而是台積電6nm EUV，CPU核心是A78架構的定製版Kryo 670，最高頻率也是2.4GHz，整合的GPU是Adreno 642L，大概是驍龍780G的降頻版核心。

性能方面，高通表示CPU、GPU性能都提升了40%。

ISP單元也有所降低，這次是Spectro 570L，雙攝從6400+2000萬像素降至3600+2200萬像素。

基帶規格沒閹割，集成驍龍X53 5G基帶，支持Sub-6G頻段5G，不過配套的移動連接系統是FastConnect 6700而非驍龍780G/888的FastConnect 6900，好在Wi-Fi 6E、藍牙5.2都在。

此外，驍龍778G在快充上不降反升，支持100W的QC5快充。

最後，驍龍778G芯片的首發也沒多少懸念，榮耀的榮耀50系列手機應該會首發，這對高通、榮耀來說意義也很重大。