據路透社最新報導，全球晶圓代工龍頭台積電正草擬在美國亞利桑那州建設全球最頂尖的3nm 乃至2nm 製程芯片廠，或將為此耗資數百億美元。此前，台積電、三星等全球領先的芯片製造商均傳出赴美建廠計劃。今年3 月份，有消息稱台積電計劃在亞利桑那州建設6 座5nm 製程芯片廠；三星則被傳出計劃在美國德州投資一座3nm 芯片製造廠。

若本次傳言為真，未來美國或將成為全球芯片製造領域頂級玩家決戰3nm 乃至更先進製程的“戰場”。

台積電或在鳳凰城生產2nm 芯片

路透社稱，台積電最多將在美國亞利桑那州建設6 座工廠，而去年台積電宣佈在該地區建造的芯片工廠只是第1 座。

據知情人士透露，現在台積電的管理層正在討論在亞利桑那州的下一座工廠是否採用更先進的3nm 工藝。如果採用3nm 工藝，該芯片工廠成本可能會在230 億美元到250 億美元之間。

這位知情人士還說：“因為（台積電）亞利桑那州鳳凰城廠區會在未來10 至15 年內進行擴建，台積電管理層還草擬了在鳳凰城生產2nm 及更先進製程芯片的計劃。”

台積電並未對報導發表評論，但台積電首席執行官魏哲家上個月提到，台積電在亞利桑那州“進一步擴張是可能的”，公司將評估工廠生產效率和客戶需求再決定下一步計劃。

由於芯片工廠建設成本較高，美國提供的財政補貼就成了很多芯片廠商的“香餑餑”。美國總統此前呼籲提供500 億美元支持本土芯片製造，而這一呼籲最早可能在本週得到美國參議院的響應。屆時，台積電可能將與英特爾、三星等公司爭奪這筆財政補貼。

儘管一些美國政府官員擔心，給予台積電的財政補貼可能會幫助中國台灣的芯片行業，促進中國台灣的芯片技術，但是這一補貼計劃仍將台積電包含在內。

台積電5nm 製程月產能超10 萬片晶圓

雖然以台積電為首的全球Top 芯片製造玩家已經開始佈局3nm 乃至更先進製程的研發、生產，但目前可量產的最先進芯片製程仍為5nm。

據媒體報導，目前台積電5nm 製程的產能主要集中於台南科學園的Fab-18 廠區。該工廠是台積電的第四座超大晶圓廠，在生產5nm 芯片的同時，部分產能也用於研發，以加快3nm、2nm 等製程的技術發展。

有產業鏈人士透露，台積電5nm 製程工藝的月產能在去年四季度達到了每月9 萬片晶圓，在今年上半年將繼續提升至10.5 萬片晶圓左右，計劃於下半年達到每月12萬片。

去年，台積電宣布將投資100 億到120 億美元，在美國亞利桑那州鳳凰城建立一座新的5nm 芯片工廠。該工廠與Fab-18 相比，規模較小，預計每月可生產2 萬片晶圓。

為此，台積電今年聘請了在英特爾任職25 年的本傑明・米勒（Benjamin Miller）作為亞利桑那州的人力資源主管，還在當地僱傭了250 名工程師。

其中大約100 名工程師及其家屬已抵達中國台灣台南市，這些工程師將完成為期12 到18 個月的培訓計劃，然後再返回亞利桑那州。

▲台積電Fab-18（來源：台積電）

三星、英特爾紛紛砸錢建廠

除了台積電，三星也在去年採用EUV（極紫外）光刻技術量產5nm 芯片，其產能主要集中於韓國平澤市的芯片工廠。

此外，三星計劃在美國德克薩斯州奧斯汀附近的廠區再建立一個170 億美元的工廠。相關文件顯示，三星準備在新工廠生產“先進邏輯設備”。有相關人士猜測，該工廠可能將成為美國本土第一座使用3nm 工藝的晶圓廠。

▲三星平澤廠區（來源：三星）

英特爾也在今年3 月份宣布投資200 億美元，在美國亞利桑那州建設兩座晶圓廠，重啟晶圓代工服務。

美國之外，英特爾還尋求在歐洲建立芯片工廠，這與歐盟提升芯片製造實力的計劃十分契合。歐盟目標在十年內使歐洲在全球半導體生產市場中的份額達到20％，並擁有能生產先進2nm 芯片的晶圓廠。

本月，英特爾CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在布魯塞爾會見了歐盟市場專員蒂埃里・布雷頓（Thierry Breton）。會面後，基辛格接受采訪稱，英特爾願意在歐洲建立半導體工廠，但希望獲得80 億歐元（約合100 億美元）的歐盟補貼。

與英特爾想要在歐洲建廠不同，台積電發言人稱，台積電目前沒有在歐洲建廠的計劃。這可能是因為歐洲市場收入只佔台積電總銷售額的不到6%，而且歐洲客戶大多購買的是利潤較低、製程更加成熟的汽車芯片，這或許導致台積電缺乏動力在歐洲建設最頂尖的3nm製程芯片工廠。

相比之下，台積電最主要的客戶如蘋果等都在美國，其北美市場營收佔台積電總銷售額的67%。因此台積電在美建廠除了能夠獲得美國政府的財政補貼，很有可能將加強和蘋果、AMD等客戶的合作。

結語：台積電已處於全球風暴中心

在疫情及缺芯等因素影響下，當前全球工業國家都極度關注半導體供應鏈問題，而以台積電、三星、英特爾為代表的全球頂尖芯片製造商，正成為北美、歐洲、日本等各國積極拉攏的對象。

目前，韓國三星電子仍是台積電最強勁的對手，一方面和台積電一樣在美國興建先進芯片工廠，另一方面持續加大投資。據最新消息，在未來十年，韓國計劃斥資約4500 億美元建立全球最大芯片製造基地，其中三星計劃向包含晶圓代工在內的系統半導體（System LSI）業務投資171 兆韓元（約1506 億美元）。

被捲入地緣政治風暴中心的台積電，一方面正面臨如何化解政治敏感性的難題，另一方面要守住當前在芯片製造技術及市場方面的領先優勢。而接下來台積電的一舉一動，都將持續受到全球科技產業的關注。