福特汽車:正重新設計零部件考慮與芯片代工廠直接交易
美國第二大汽車製造商福特汽車CEO吉姆·法利週四表示,為應對全球半導體短缺,該公司正在重新設計汽車零部件,以使用更容易獲得的芯片。吉姆·法利在福特在線年度股東大會上也表示,公司正在考慮未來的其他戰略,包括建立芯片緩衝供應,以及與製造半導體晶圓的代工公司直接簽訂供應協議。
一般來說,汽車製造商通常通過其最大的供應商獲得芯片,而不是直接與芯片製造商和製造用於組裝半導體的晶圓代工廠打交道。
芯片短缺已導致全球汽車製造商削減產量。福特上月表示,該問題將使公司今年損失25億美元,第二季度的汽車產量將減少一半,屆時短缺情況將最為嚴重。由於供應短缺,福特公司有時不得不暫停生產其高利潤的F-150皮卡。
Farley週四表示,福特汽車中使用的芯片約60%是55納米或更大的,這些芯片的供應受到限制。
他說,福特正在考慮對芯片的使用方式進行長期調整。
“我們不僅要重新設計許多組件,以配合更容易使用的芯片。但我們認為需要考慮緩衝庫存,和一些代工廠簽訂直接合同。
“我們認為,隨著我們獲得更多電子元件,這將成為我們供應鏈的一個真正關鍵途徑。”
福特執行主席比爾•福特週四也表示,公司將尋求“盡快”恢復派息。在去年疫情爆發後,為了節約現金,福特暫停發放股息,這為公司每年節省了24億美元。