今天聯發科技在線上發布了最新的5G芯片，天璣900。採用了6nm製程工藝，在影像技術和規格配置上有了明顯升級。據聯發科技無線通信事業部副總經理李彥輯介紹，天璣系列從旗艦級的1000系列，到中高端的800和700系列，聯發科技用完整的產品組合，滿足了市場的不同需求。

今天聯發科技發布了全新的天璣5G芯片，天璣900。該芯片基於台積電6nm先進工藝製造，旗艦級A78大核CPU+G68 GPU，支持旗艦級LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。相比天璣820，天璣900的CPU單核提升了19%。

天璣900集成了5G調製解調器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術的同時，還支持SA/NSA組網、5G雙卡雙待、雙全網通和雙卡VoNR服務。

除此之外，天璣900還搭載了獨家的硬件級4K HDR視頻錄製引擎，結合3D降噪（3DNR）技術，以及最高支持1.08億像素四攝組合，可帶來旗艦級的影像創作體驗。

在遊戲方面，天璣900支持MediaTek HyperEngine遊戲引擎，支持遊戲通話雙卡並行。

據介紹，搭載天璣900的終端產品將在2021年第二季度在全球上市。